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iPhone 3.0: vediamo cosa c’è dentro!

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Si avvicina il momento in cui la casa di Cupertino potrebbe rilasciare la nuova versione del telefonino più famoso del mondo: l’iPhone 3.0. Nel frattempo in rete cominciano a circolare le voci sulle caratteristiche tecniche del nuovo melafonino.

C’è addirittura chi, come DigiTimes.com, ha raccolto le più affidabili, stilando un elenco delle componenti che l’azienda di Cupertino dovrebbe racchiudere all’interno del telefono.

Vediamolo nel dettaglio:

  • NAND flash (Samsung, Toshiba);
  • Mobile DDR DRAM (Samsung);
  • NOR flash (Numonyx);
  • Serial flash (Silicon Storage Technology);
  • WCDMA power amplifier (TriQuint);
  • GSM EDGA power amplifier (Skyworks);
  • Baseband (Infineon);
  • A-GPS (Infineon);
  • Bluetooth (CSR);
  • 3.2 megapixel CIS (OmniVision);
  • Power management IC (Infineon, NXP);
  • Surface acoustic wave filter (TXC);
  • Connector (Foxlink);
  • PCB (Unimicron, Nanya PCB);
  • Camera (Largan Precision).

Che ve ne sembra? Cool isn’t it?

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